電動(dòng)分隔輪今晨播報，蘋(píng)果(189.46, 1.59, 0.85%)計劃購買(mǎi)臺積電(93.19, -0.38, -0.41%)今年推出的所有第一代3納米工藝芯片，用以推動(dòng)其即將發(fā)布的iPhone、Mac和iPad產(chǎn)品。

　　消息傳出后，臺積電或許因此躺贏(yíng)一筆。此前英特爾(36.61, 1.47, 4.18%)的延遲影響了芯片制造商的訂單，可能會(huì )導致臺積電在2023年降低產(chǎn)量。

　　據電動(dòng)弧形閥準確消息稱(chēng)，今年第四季度，3納米芯片的月產(chǎn)量可能下降至每月50，000-60，000片晶圓，較之前預估的80，000-100，000片晶圓有所減少。而臺積電目前的月產(chǎn)量約為65，000片晶圓。

　　傳聞指出，即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器，這款芯片基于臺積電的3納米工藝制造。與此同時(shí)，Mac和iPad中使用的M3芯片也預計將采用臺積電的3納米工藝芯片。

　　據消息透露，蘋(píng)果已經(jīng)獨家購買(mǎi)了臺積電今年所有可提供的3納米芯片，這將為其下一代iPhone和Mac產(chǎn)品提供動(dòng)力。

　　過(guò)去幾個(gè)月以來(lái)，一直有傳言稱(chēng)蘋(píng)果將在下一代芯片中采用臺積電全新的3納米制造工藝，包括Mac的M3系列處理器以及一些下一代iPhone的A17 Bionic芯片。值得注意的是，蘋(píng)果在這次交易中下了價(jià)值數十億美元的芯片訂單，而臺積電則為有缺陷的處理器晶片承擔了成本。

　　在芯片制造領(lǐng)域，通常會(huì )使用大型硅晶圓一次性制造多個(gè)芯片，然后將晶圓切割成多個(gè)處理器晶片。特別是在全新制造工藝的初期階段，這些晶片很可能會(huì )出現缺陷，要么無(wú)法工作，要么不符合訂購它們的公司的規格要求。

　　通常情況下，芯片設計師不管晶片是否工作都必須支付每個(gè)個(gè)體晶片的費用，這也是公司（包括蘋(píng)果）出售降頻或“刪減”芯片的原因之一，這樣的芯片可能以較低的時(shí)鐘頻率運行，或者關(guān)閉部分功能，以從有缺陷的晶片中獲得一些資金。然而，由于蘋(píng)果與臺積電的訂單規模龐大，臺積電可以不向蘋(píng)果收取無(wú)法使用的晶片的費用。